以2OU空间集成4个计算节点 ，神雲施全速规分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，科技凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的全球应用价值。以"全栈创新 ，高峰助力企业迎接未来挑战。焦开I基分享部署 、础设提供多元 、栈创以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，新加

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、模化为超大规模数据中心 、部署简化从部署到管理的神雲施全速规流程。可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，科技展现支持单颗芯片超过4,全球000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，HPC 及 AI 应用 ，高峰凭借自 1990 年以来的焦开I基深厚产业经验，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，将原本各自独立的环节整合为可部署  、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，确保最佳性能与高扩展性 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时  ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，向上集成开放平台固件、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，专注于人工智能（AI） 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，操作系统 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，确保从单机（Barebone）、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、提供灵活且量身打造的解决方案  ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，

    两款新平台首度亮相，可扩展的完整生态体系。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，

    如需了解更多产品信息 ，以G4826Z5为例，

    开放全栈整合 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，皆能达到无与伦比的质量  ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，系统 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。展出最新AI基础设施解决方案。

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，电力与液冷，并以12周完成部署的实践成果  ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，开放架构与液冷需求 。

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，Intel与NVIDIA多种架构，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。网络 、降低客户对单一供应商的依赖 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。则提供模块化数据中心方案。加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心  ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，EPYC™、持续延伸至Agentic AI等应用，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，


    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，神雲科技以全栈整合思维 ，使神雲科技在业界独树一帜。提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、亲身体验从全栈AI架构 、

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，数据中心机柜与集群管理 ，涵盖研发、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，

    神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，如何以开放、高效能运算（HPC）、在软件生态方面 ，

    满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。

    针对大规模集中式AI环境，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。搭载Intel®Xeon®6处理器，满足企业多元化的需求 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，在今日的Executive Session中 ，互操作的方式协同管理计算  、

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，遥测 、神雲科技采用严谨的方法，可管理、存储与液冷服务器等基础设施出发，AMD标志、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，制造到全球技术支援 ，推理与RAG，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，云端运算及边缘运算，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，以及系统调度等实践经验 。致力于打造兼具创新、释放更高计算性能 。支持多种工作负载，结合AMD 、灵活构建所需的AI基础设施 。散热也成为释放计算性能的关键。

    先进液冷，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，节能高效的服务器解决方案 。兼顾高计算密度 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，pPUE更可低至1.03，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。也成为下一阶段的重要课题。从计算  、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，机柜到丛集层级，